Eliyan lanza NuLink-XD tras una ronda estratégica de 50 millones de dólares en enero

Why it matters

Eliyan's investor roster spans processors, chip architectures, optical components and cloud infrastructure. The company says the proceeds will accelerate manufacturing and qualification of its interconnect IP and chiplet products.

Ramin Farjadrad presentó a Eliyan NuLink-XD el 24 de julio de 2026, una arquitectura SerDes PAM4 de 224G para interconexiones chip-a-chip y chip-a-módulo destinadas a la escalada de IA. El lanzamiento sigue a la divulgación del 28 de enero por parte de Eliyan de $50 millones en inversiones estratégicas de AMD, Arm, Coherent, Meta, Samsung Catalyst Fund e Intel Capital, capital que Eliyan dijo que apoyaría la fabricación y la calificación de IP de interconexión de próxima generación y productos chiplet.

Forge lists the January 28 Series C tranches enlista los tramos de la Serie C del 28 de enero con una valoración posterior al dinero de $961.81 millones, por debajo de $1 mil millones. La financiación respalda la apuesta de Eliyan de que los sistemas de centros de datos se ensamblarán a partir de dies más especializados y requerirán enlaces más rápidos entre ellos. La IP de capa física NuLink de Eliyan conecta chiplets dentro de un paquete y dispositivos empaquetados a través de un sistema.

Farjadrad es ingeniero de interconexiones con un doctorado en ingeniería eléctrica por Stanford y más de 130 patentes concedidas o en trámite, según las biografías de los fundadores de Eliyan. Anteriormente cofundó Velio Communications y Aquantia. Aquantia salió a bolsa en 2017 y fue posteriormente adquirida por Marvell, donde Farjadrad se desempeñó como director de tecnología y vicepresidente de redes.

Esa trayectoria importa porque Eliyan está vendiendo tecnología que debe sobrevivir un camino largo y costoso a través del diseño de chips, la fabricación, el empaquetado, la calificación y el despliegue. Un circuito ingenioso es solo el punto de partida. Los clientes necesitan silicio probado, compatibilidad con estándares de la industria y la confianza de que el proveedor seguirá dando soporte al diseño cuando los sistemas entren en producción.

El problema del movimiento de datos de la IA

El mercado de infraestructura para IA ha concentrado un gasto enorme en aceleradores, pero añadir más capacidad de cómputo hace poco cuando los procesadores no pueden recuperar datos de la memoria o intercambiarlos con chips vecinos lo suficientemente rápido. El ancho de banda, la latencia y el consumo de energía a través de esos enlaces configuran cada vez más el rendimiento y el costo de todo el sistema.

El enfoque de Eliyan abarca varias capas de ese problema. NuLink IP cubre conexiones die-a-die y chip-a-chip, mientras que los chiplets NuGear están dirigidos a enlaces de memoria y E/S. Eliyan dice que la tecnología puede operar en empaques orgánicos estándar así como en empaques avanzados, reduciendo la dependencia en algunos diseños de interposers y bridges de silicio.

Esas afirmaciones sobre empaquetado son centrales en el argumento de Farjadrad porque muchas arquitecturas chiplet de alto ancho de banda dependen de costosos interposers o bridges de silicio. Eliyan sostiene que los clientes pueden preservar conexiones de alto ancho de banda mientras obtienen mayor flexibilidad sobre cómo se arma el sistema. Las comparaciones de rendimiento y consumo que presenta Eliyan siguen siendo reportadas por Eliyan y no por benchmarks independientes.

Eliyan enmarca NuLink-XD alrededor de la misma restricción: mover datos entre recursos de cómputo sin disparar los presupuestos de potencia.

En el comunicado de NuLink-XD, Eliyan afirma que NuLink-XD puede consumir hasta 40% menos energía, dependiendo del alcance del canal y la configuración. Eliyan no ha asociado nombres de clientes, volúmenes de producción ni cifras de ingresos al lanzamiento.

Capital para la comercialización

Eliyan ha anunciado múltiples rondas de financiamiento desde 2022. Recaudó una $40 millones Serie A en noviembre de 2022 liderada por Tracker Capital, con la participación de Celesta Capital, Intel Capital y Micron Ventures.

Una $60 millones Serie B siguió en marzo de 2024, copresidida por Samsung Catalyst Fund y Tiger Global Management. Intel Capital, SK hynix, Cleveland Avenue y Mesh Ventures también participaron. Eliyan luego anunció una inversión de VentureTech Alliance en agosto de 2024.

El 28 de enero de 2026, Eliyan reveló $50 millones en inversiones estratégicas de AMD, Arm, Coherent y Meta, junto con Samsung Catalyst Fund e Intel Capital. Eliyan dijo que los recursos acelerarían la fabricación y la calificación de IP de interconexión de próxima generación y productos chiplet, ampliarían asociaciones industriales y apoyarían el despliegue en infraestructura de IA, computación de alto rendimiento y aplicaciones edge.

El grupo de inversores de enero revela cómo se posiciona Eliyan. Cuenta con el respaldo de diseñadores de procesadores, un proveedor de arquitectura de conjunto de instrucciones, un proveedor de componentes ópticos, un comprador de infraestructura a escala hiperescalar y grandes inversores de semiconductores. Cada uno ocupa un lugar en la cadena que Eliyan quiere conectar.

Eliyan no publicó una valoración en su anuncio de financiación. Forge lists the January Series C financing tranches sitúa los tramos de la Serie C de enero en una valoración posterior al dinero de $961.81 millones.

El segundo acto de escala de semiconductores de Farjadrad

Eliyan fue cofundada con Patrick Soheili y Syrus Ziai. Soheili ocupó previamente roles de desarrollo de negocio, marketing y operaciones en eSilicon, Altera y AMD. Ziai ocupó posiciones de liderazgo en ingeniería en Nuvia, Qualcomm y PsiQuantum. La página de liderazgo actual de Eliyan lista a Farjadrad como CEO, a Soheili como chief strategy and business officer y a Ziai como chief operating officer.

Los fundadores han construido Eliyan alrededor de un cambio desde procesadores monolíticos hacia sistemas ensamblados a partir de múltiples dies especializados. Arm says que los chiplets permiten a los diseñadores combinar componentes fabricados con distintos nodos de proceso, proporcionando mayor flexibilidad de diseño. Cada división también crea otra conexión que debe transportar datos sin desperdiciar energía ni añadir una latencia inaceptable.

Los inversores ya han asignado resultados multimillonarios a enfoques adyacentes. El desarrollador de interconexión óptica Ayar Labs recaudó $500 millones en una ronda respaldada por Nvidia y AMD. Marvell acordó adquirir al desarrollador de conectividad óptica Celestial AI por $3.25 mil millones por adelantado, con pagos adicionales condicionados a hitos.

Eliyan ocupa una posición relacionada pero más amplia en interconexiones eléctricas, abarcando enlaces dentro de paquetes y conexiones a memoria, silicio de redes y módulos ópticos. Eliyan dice que la financiación de $50 millones acelerará la fabricación y la calificación de su IP de interconexión de próxima generación y productos chiplet. El valor comercial dependerá de los presupuestos de potencia, la economía del empaquetado, los calendarios de producción y la adopción por parte de los diseñadores de sistemas.

El hito más difícil llegará cuando los enlaces de Eliyan aparezcan en sistemas de producción divulgados. Farjadrad ha pasado su carrera convirtiendo diseños de conectividad en estándares y en silicio comercial. Eliyan es su intento de repetir ese patrón a medida que los sistemas de IA se topan con los límites físicos del movimiento de datos.