Eliyan recauda 145 millones de dólares con una valoración de 1,000 millones de dólares para interconexiones de IA

Why it matters

The round prices Eliyan's chiplet links as critical AI infrastructure, backing Farjadrad's bet that data movement and memory access will determine system performance.

Ramin Farjadrad, el fundador en serie de semiconductores detrás de Eliyan, ha recaudado 145 millones de dólares con una valoración de 1,000 millones de dólares para la empresa de Santa Clara, Reuters informó el 29 de julio. La financiación valora como unicornio a una tecnología diseñada para mover datos entre los procesadores, la memoria y dies más pequeños dentro de sistemas de IA cada vez más grandes.

Farjadrad ha pasado su carrera trabajando en ese problema a diferentes escalas. Anteriormente cofundó Velio Communications y Aquantia, que salió a bolsa en 2017 antes de que Marvell la adquiriera en 2019. Su trabajo ha incluido enlaces seriales de alta velocidad y tecnologías Ethernet que se convirtieron en estándares de la industria. Fundó Eliyan en 2021 junto con Patrick Soheili y Syrus Ziai, un ejecutivo de ingeniería de semiconductores cuyos empleadores anteriores incluyeron a Qualcomm, PsiQuantum y el diseñador de chips Nuvia.

El nuevo capital es sustancial incluso respecto al historial de financiamiento previo de Eliyan. Es casi tan grande como las tres rondas divulgadas de Eliyan de $40 millones, $60 millones y $50 millones combinadas, sin contar una inversión estratégica adicional anunciada en 2024.

Una apuesta por mover datos

El hardware de IA está cada vez más limitado por la velocidad a la que los procesadores pueden intercambiar datos con la memoria y otros aceleradores. Dividir un procesador grande en chiplets puede mejorar la economía de fabricación y permitir a los diseñadores combinar componentes fabricados con distintos procesos de producción. Esos dies más pequeños aún necesitan conexiones de alto ancho de banda que no consuman energía excesiva ni requieran empaques costosos.

Eliyan vende la tecnología de la capa física para esos enlaces. Sus productos NuLink y NuGear están pensados para conectar dies, memoria y sistemas dentro de la infraestructura de IA. NuLink cubre la conectividad die-a-die y relacionada, mientras que NuGear empaqueta la tecnología en chiplets para redes de escalado y expansión de memoria.

La arquitectura creció a partir del trabajo de Farjadrad en Bunch of Wires, un método de interconexión adoptado por el Open Compute Project. Eliyan afirma que NuLink puede funcionar con el estándar de chiplets UCIe y puede ofrecer alto ancho de banda usando sustratos orgánicos estándar, dando a los diseñadores de chips una alternativa a depender exclusivamente de interposers de silicio y otros métodos avanzados de empaquetado.

Esas cifras de rendimiento siguen siendo mediciones de Eliyan. En su anuncio de la Serie B de 2024, Eliyan dijo que su tecnología podría ofrecer hasta cuatro veces el rendimiento de enfoques competidores mientras consumía la mitad de la energía. En enero, Eliyan afirmó que su familia NuLink-X ofrecía aproximadamente el doble de eficiencia energética que las alternativas y que las configuraciones de NuGear apuntaban a anchos de banda de enlace desde 1.6 terabits hasta 12.8 terabits por segundo.

Farjadrad ha enmarcado el cambio técnico como una transición de sistemas construidos sobre un chip grande hacia sistemas ensamblados dentro de un paquete. En una entrevista de 2024 con la inversora Celesta Capital, argumentó que la conectividad de chiplets determinaría si los procesadores podrían seguir ganando ancho de banda de memoria y rendimiento global a medida que la escalabilidad convencional de transistores se volviera más difícil.

Empresas de semiconductores han financiado la hoja de ruta

La lista de inversores de Eliyan muestra cuán ampliamente atraviesa la industria de chips el problema de la conectividad. Una Serie A de $40 millones en 2022 fue liderada por Tracker Capital Management, con la participación de Celesta Capital, Intel Capital y Micron. Eliyan aprovechó ese anuncio para revelar un tapeout en un proceso de fabricación de 5 nanómetros, un paso temprano hacia la validación del diseño en silicio.

Una Serie B de $60 millones en marzo de 2024 fue codirigida por Samsung Catalyst Fund y Tiger Global Management. Intel Capital, SK hynix, Cleveland Avenue y Mesh Ventures también participaron. Samsung y SK hynix son proveedores importantes de memoria, lo que les da a ambos un interés directo en tecnologías que puedan conectar aceleradores con grandes grupos de memoria de alto ancho de banda.

VentureTech Alliance realizó más tarde una inversión adicional que empujó el financiamiento anunciado de Eliyan por encima de los $100 millones. En enero de 2026, Eliyan aseguró otros $50 millones de AMD, Arm, Coherent y Meta, junto con inversores que regresaron como Samsung Catalyst Fund e Intel Capital. Eliyan dijo que ese dinero apoyaría la fabricación, la calificación y el despliegue de su propiedad intelectual de interconexión y de sus productos chiplet.

La ronda de 145 millones de dólares da a Farjadrad mucho más capital para el mismo empuje de comercialización. Las startups de semiconductores deben financiar el trabajo de diseño, las corridas de fabricación, el empaquetado, las pruebas y los largos ciclos de calificación con clientes antes de alcanzar la producción en volumen. La valoración de Eliyan asume que su trabajo en estándares y las demostraciones técnicas pueden convertirse en componentes desplegados en aceleradores de IA, sistemas de memoria y redes de centros de datos.

Esa oportunidad está creciendo a medida que el diseño de sistemas de IA se desplaza más allá del rendimiento de un procesador individual. Nvidia, AMD, los hiperescaladores y un grupo cada vez mayor de startups de chips están ensamblando sistemas a partir de múltiples componentes de cómputo, redes y memoria. Cada componente adicional aumenta la necesidad de enlaces rápidos y eficientes en consumo de energía. Eliyan apuesta a que la conexión entre esos chips acaparará tanta atención como los propios chips.