EliyanがAIインターコネクト向けに10億ドルの評価で1億4500万ドルを調達

Why it matters

The round prices Eliyan's chiplet links as critical AI infrastructure, backing Farjadrad's bet that data movement and memory access will determine system performance.

Ramin Farjadrad, the serial semiconductor founder behind Eliyan, has raised $145 million at a $1 billion valuation for the Santa Clara company, Reutersが7月29日に報じた. The financing puts a unicorn price on technology designed to move data between the processors, memory and smaller dies inside increasingly large AI systems.

Farjadrad has spent his career working on that problem at different scales. He previously co-founded Velio Communications and Aquantia, which went public in 2017 before Marvell acquired it in 2019. His work has included high-speed serial links and Ethernet technologies that became industry standards. He started Eliyan in 2021 with Patrick Soheili and Syrus Ziai, a semiconductor engineering executive whose prior employers included Qualcomm, PsiQuantum and chip designer Nuvia.

The new capital is substantial even by Eliyan's prior funding record. It is nearly as large as Eliyan's three disclosed rounds of $40 million, $60 million and $50 million combined, excluding an additional strategic investment announced in 2024.

データ移動への賭け

AIハードウェアは、プロセッサがメモリや他のアクセラレータとデータを交換する速度によってますます制約を受けている。大きなプロセッサをチップレットに分割することは、製造面での経済性を改善し、異なるプロセスで作られたコンポーネントを組み合わせることを可能にする。しかし、それらの小さなダイは、過度な電力を消費せず、高価なパッケージングを必要としない高帯域接続を依然として必要とする。

Eliyanはそれらのリンク向けの物理層技術を販売している。Its NuLink and NuGear products are intended to connect dies, memory and systems inside AI infrastructure. NuLink covers die-to-die and related connectivity, while NuGear packages the technology into chiplets for scale-up networks and memory expansion.

そのアーキテクチャは、Open Compute Projectに採用された相互接続方式であるBunch of WiresでのFarjadradの作業から発展した。EliyanによればNuLinkはUCIeのチップレット標準と連携可能であり、標準的な有機基板を用いて高帯域を提供できるため、シリコンインターポーザやその他の先進的なパッケージング手法に依存することへの代替手段をチップ設計者に提供するという。

これらの性能値はEliyan自身の測定値にとどまる。2024年のSeries B発表では、同社は自社技術が競合アプローチに比べ最大4倍の性能を提供し、消費電力は半分とできる可能性があると述べた。1月には、NuLink-Xファミリーが代替案より約2倍のエネルギー効率を実現し、NuGearの構成はリンク帯域を1.6テラビット/秒から12.8テラビット/秒まで狙っていると発表した。

Farjadradはこの技術的シフトを、1つの大きなチップ上に構築されたシステムからパッケージ内に組み立てられるシステムへの移行として位置づけている。投資家Celesta Capitalとの2024年のインタビューでは、チップレットの接続性が、従来のトランジスタの微細化が難しくなる中でプロセッサがメモリ帯域幅と総合性能を引き続き向上させられるかどうかを決定すると主張した。

半導体企業がロードマップに資金提供してきた

Eliyanの投資家リストは、接続性の問題がチップ業界全体にどれほど広く及んでいるかを示している。2022年の4,000万ドルのSeries AはTracker Capital Managementが主導し、Celesta Capital、Intel Capital、Micronが参加した。Eliyanはその発表で5ナノメートル製造プロセスでのテープアウトを公表し、シリコン上での設計検証に向けた初期段階を示した。

2024年3月の6,000万ドルのSeries BはSamsung Catalyst FundとTiger Global Managementが共同リードした。Intel Capital、SK hynix、Cleveland Avenue、Mesh Venturesも参加した。SamsungとSK hynixは主要なメモリ供給者であり、アクセラレータを大規模な高帯域メモリプールにつなぐ技術に直接の利害関係を持っている。

VentureTech Allianceはその後追加投資を行い、Eliyanの公表済み資金調達を1億ドル超に押し上げた。2026年1月、EliyanはAMD、Arm、Coherent、Metaからさらに5,000万ドルを確保し、既存投資家であるSamsung Catalyst FundとIntel Capitalも参加したと発表した。Eliyanはその資金が、自社のインターコネクトに関する知財とチップレット製品の製造、認証、導入を支援すると述べた。

今回の1億4,500万ドルのラウンドは、Farjadradに同じ商用化推進のためのはるかに多くの資本を与えることになる。半導体スタートアップは、量産に到達する前に設計作業、製造ロット、パッケージング、テスト、そして長期にわたる顧客認証サイクルに資金を投入する必要がある。Eliyanの評価額は、同社の標準化作業と技術デモがAIアクセラレータ、メモリシステム、データセンターネットワーク全体で展開されるコンポーネントになり得ることを前提にしている。

個々のプロセッサの性能を超えてAIシステム設計がシフトするにつれ、その機会は拡大している。Nvidia、AMD、ハイパースケーラー、そして広がりつつあるチップ系スタートアップ群は、複数のコンピュート、ネットワーキング、メモリコンポーネントからシステムを組み立てている。コンポーネントが増えるごとに、高速で電力効率の高いリンクの必要性が増す。Eliyanは、これらのチップ間の接続がチップ自身と同じだけの注目を集めると賭けている。