IBM y Siemens desarrollan herramientas de diseño para el nanostack 3D de IBM
La colaboración de investigación del 14 de octubre combina el trabajo de dispositivos de IBM con las herramientas EDA de Siemens mientras IBM prepara un kit de diseño temprano de nanostack para 2027.
By RuntimeWire Staff · Published
Primary source: IBM Newsroom
Por qué importa
IBM está combinando investigación sobre transistores con trabajo de EDA mientras el nanostack aún se está definiendo. La colaboración podría ayudar a los diseñadores de chips a evaluar la arquitectura, pero IBM no ha establecido un calendario de fabricación ni ha nombrado a un socio de producción.
IBM and Siemens anunciaron una colaboración de investigación el 14 de octubre para desarrollar los métodos de diseño, simulación y litografía que IBM dice necesitar para llevar su arquitectura de transistores nanostack de 7 angstroms hacia la fabricación. Los ingenieros necesitan herramientas para diseñar y probar una nueva estructura de dispositivo antes de que pueda convertirse en un proceso de fabricación de chips.…
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