Vinci 融资2.5亿美元，将物理仿真扩展到芯片散热之外
Vinci以2.5亿美元的B轮融资使这家位于Palo Alto的物理仿真初创公司估值达到15亿美元。首席执行官Hardik Kabaria告诉Reuters，这笔资金将用于算力、招聘和新产品。
By RuntimeWire Staff · Published
Primary source: Reuters via WSAU
为何重要
Vinci 的这一轮融资为一次由创始人主导的尝试提供资金，旨在使物理仿真成为芯片和硬件设计的更常规部分。它接下来的考验是将声称的速度和早期部署转化为可重复的生产使用。
Vinci 在 10 月 6 日以 15 亿美元估值筹集了 2.5 亿美元，这为首席执行官 Hardik Kabaria 扩展用于模拟芯片和其他硬件在真实物理条件下表现的软件提供了资金。Kabaria 告诉 Reuters，这家位于 Palo Alto 的初创公司计划将所得款项用于计算成本、招聘和新产品。
这笔融资支持了一个特定的工程赌注：将详细的物理仿真做到足够快且易于访问，以便在硬件设计过程中更频繁地运行。Vinci 起步于芯片的热分析，因为日益增长的计算需求使得热成为设计约束，并计划增加振动测试和电磁学。此番扩展使 Vinci 与已有的芯片设计软件供应商 Cadence 和 Synopsys 并列，Reuters 指出后者也在提供竞争性的基于 AI 的仿真产品。…
When you purchase through links in our articles, we may earn a small commission. This doesn’t affect our editorial independence.