Xsight Labs 为开放式 AI 网络芯片筹集逾3亿美元

Why it matters

AI data centers are turning networking and power into board-level constraints. Xsight Labs now has the capital to challenge incumbent chip platforms, though its valuation depends on converting mostly unnamed customer evaluations into production orders.

Xsight Labs，这家由Gal Malach共同创立、现由CEO Yossi Meyouhas领导的网络硅片制造商，以融资后估值28亿美元完成了超过3亿美元的融资。据Xsight Labs的7月30日公告称，此轮融资由Fidelity Management & Research Company领投。

该笔融资为这家经验丰富的以色列半导体团队提供了将业务从设计胜出和客户测试阶段推进到大规模交付的资本。Xsight Labs表示，网络运营商已选择其E1数据处理单元和X2以太网交换芯片，同时一级超大规模云服务商正在评估其硅片。大多数客户仍未公开，这意味着28亿美元的估值取决于Xsight Labs能否将技术上可信的产品线转化为广泛的量产部署。

一个为长期周期打造的网络团队

Malach，Xsight Labs的联合创始人兼首席技术官，大部分职业生涯都专注于可编程网络设备，曾在Mellanox、EZchip和Freescale担任高级架构和工程职务。他的背景使Xsight Labs扎根于以色列芯片工程师群体，该群体帮助将商用网络硅片确立为垂直集成硬件的长期可行替代方案。

Meyouhas于2021年5月以首席运营官身份加入Xsight Labs，后成为CEO。他此前负责Valens Semiconductor的研发，并在Marvell担任高级工程职务，包括Marvell Israel的总经理。随着Xsight Labs将注意力转向制造、供应链执行和跨区域的客户支持，这种运营背景显得尤为重要。

董事长兼创始投资人Avigdor Willenz为公司增添了另一层半导体史。Willenz创立了Galileo Technology，Marvell于2001年以27亿美元收购了该公司，他后来又支持了包括Annapurna Labs和Habana Labs在内的芯片公司，这些公司分别被Amazon和Intel收购。Xsight Labs的董事会标识出三位联合创始人，包括Malach和Erez Shaizaf，后者早期的工作也包括在Mellanox、EZchip和Freescale的经历。

Xsight Labs成立于2017年，并于2020年12月脱隐而出。其2021年3月的D轮融资由Valor Equity Partners和Atreides Management领投，Fidelity在该阶段加入。Xsight Labs的网站目前列示其累计融资超过4.3亿美元，全球员工超过250人。

对开放网络硅方案的押注

Xsight Labs正在构建网络架构的两端，这些架构通常由芯片采购者从更大型供应商处获取：可编程以太网交换芯片和将网络、安全与存储任务从主机CPU中剥离出来的数据处理单元（DPU）。

E1 DPU设计用于800 Gbps的吞吐量，并在数据路径中直接放置64个Arm Neoverse N2核心。Xsight Labs表示，该芯片可以运行包括DPDK和SPDK在内的标准Linux工具，无需专有软件开发套件。Xsight Labs称E1是首款完成SONiC-DASH Hero 800G验证的800G DPU，在行业标准基准测试中维持了每秒超过1400万条连接。

Xsight Labs将E1描述为工作在低于75瓦的功耗范围内，并声称每瓦性能是早期设计的四倍。这些比较来自Xsight Labs；更具体的架构论点是，客户可以使用标准Linux软件，让全部64个Arm核心在实际流量上工作，而不是将它们保留用于异常处理。

X2交换芯片提供12.8 Tbps的交换容量，宣称延迟低于700纳秒，典型功耗低于200瓦。客户可以在部署后通过XISA对数据平面进行重新编程，XISA是Xsight Labs为其交换硅片文档化的指令集。该方法旨在让网络运营商通过软件添加协议和流量管理功能，而不必等待新一代芯片。

Meyouhas将商业卖点描述为“对封闭、传统架构的高性能替代方案”。这句话反映了Xsight Labs背后的核心押注：如果其硅片能减少能耗并让工程师对数据包处理拥有更多控制权，云运营商就会在关键基础设施中为较小的供应商留出位置。

新资金将用于什么

Xsight Labs计划将本轮融资用于若干代交换芯片和DPU的开发，包括对Ultra Ethernet Consortium标准的支持。Xsight Labs还将增加在美国、以色列、欧洲和亚洲的工程和客户支持人员，并扩展制造、供应链和交付能力，以应对其所述的高容量一级订单。

此次投资者组合将大型资产管理公司与半导体和基础设施专业投资者结合在一起。除Fidelity外，参与者包括Aliya Capital Partners、Atreides Management、Artisan Partners、Battery Ventures、Diagonal Capital、Intel Capital、Key1 Capital、Maverick Capital、Sienna、T. Rowe Price、Union Group和Valor Equity Partners。

此轮规模反映了下一阶段的成本和时间需求。无晶圆厂（fabless）模式消除了拥有代工厂的开销，但量产仍然需要代工产能、封装、测试、库存以及多年的客户资格认证。Xsight Labs必须支持多种外形尺寸和软件环境，同时保持一个能够跟上那些研发预算和分销渠道规模明显更大的供应商的路线图。

有名的部署与未具名的超大规模云客户

Xsight Labs已开始公开显示其芯片在实验室以外也能工作。2025年12月，Xsight Labs表示Starlink已选择X2交换芯片用于其下一代V3卫星。SpaceX工程高管Michael Nicolls表示，该芯片将成为Starlink万亿比特路由系统的一部分。

存储软件厂商Hammerspace也已选择E1，用于将闪存存储连接到AI基础设施而无需传统存储服务器的架构。Oxide Computer Company也公开支持Xsight Labs的开放交换模型。

融资公告进一步表示，多家全球网络运营商已选择E1和X2，并在服务提供商和设备制造商中取得了额外的设计胜出。Xsight Labs称一级超大规模云服务商正在其实验室评估这些芯片。来自这些客户的生产订单将比评估活动具有更大的分量，尤其是因为云运营商对网络硅片的资格认证周期较长，且可以利用竞争供应商来施压价格。

Xsight Labs在这一过程中还面临已深度嵌入的平台的竞争。Nvidia的BlueField-4针对800 Gbps的DPU工作负载，并直接连接到Nvidia的AI系统和DOCA软件。Broadcom的Tomahawk 6将以太网交换容量推升到102.4 Tbps，而AMD的Pensando产品则将基础设施网络与AMD更广泛的数据中心产品组合相结合。

Xsight Labs押注开放性、可编程性和能效能够抵消这些供应商在分销方面的优势。时机为该策略提供了空间：Dell'Oro Group预测到2030年，面向AI后端网络的交换机支出将超过1000亿美元，并预计以太网将在扩容与横向扩展部署中领先。

3亿美元的融资轮为 Malach 原始技术论点中最困难的部分提供资金。Xsight Labs 已经制造了这些芯片并落实了若干可信的部署。其下一项考验是可复制性：实现大规模出货、支持苛刻的客户，并证明开放网络架构可以成为一个可持续的半导体业务。